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儘管市場預估今年的景氣成長仍有疑慮，但近期半導體已出現急單熱潮，其中晶圓龍頭台積電不但三月和第二季的訂單滿載，聯電的產能利用率也拉高到八成以上，連帶的下游的封測也跟著受惠。竹科業界預估，景氣已確定在第一季落底，第二季開始呈U型反轉。

去年底受歐債危機的影響，全球財經專家都不看好今年的景氣，但歐債危機已趨緩，科技業的景氣一如經建會的預估，可能在第一季落底。而科技市場中，半導體率先出現燕群，晶圓雙雄台積電和聯電，最近都受惠於急單的湧入，台積電三月和第二季的訂單全滿，台積電甚至可能調高資本支出，也讓台積電的股價最近急漲反映利多。至於聯電則是預估產能利用率可望拉升到八成以上，而中科和南科廠，也加速增加生產線來應對。

至於下游的封裝測試，也跟著受惠，目前各廠也是接單強強滾，景氣已確定在第一季落底，第二季不但反彈，竹科業界甚至認為復甦力道直透第三季。有半導體景氣鐵嘴稱號的矽品董事長林文伯，則是再次準確命中半導體的景氣。而林文伯之前就認為，筆電、智慧型手機等電子產品需求還是很好，但半導體市場庫存已經過低，第二季就會見到明顯成長，且復甦力道會直透第三季，封測廠三月營收就會看到強勁的反彈回升。竹科業界也普遍認為，之前對景氣悲觀的疑慮已除，科技業今年還是大有可為。而各廠目前對人力的需求也開始加溫，徵才活動的職缺也愈來愈多，並直接到校園找人才。