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據國際研究暨顧問機構顧能(Gartner)最新報告，2011年全球半導體資本設備支出可望達到448億美元，較2010年的406億美元成長10.2%，但到了2012年將微幅衰退。

顧能在最新的6月份報告中指出，2011年全球半導體資本設備支出將成長10.2%，但到了2012年，半導體資本設備支出將略微衰退，主要是因為面臨半導體庫存修正、還有晶圓代工產業供給過剩。

顧能副總裁Klaus Rinnen表示，自3月底發布預測後，資本借款支出與設備市況出現些許改變；日本的震災造成電子產品供應鏈中斷的威脅，不過由於日本供應廠商努力恢復，震災其實對全球半導體資本設備市場衝擊不大，主要的影響因素還是來自市場面。

 
顧能表示，半導體設備市場中所有區塊在2011年都可望出現成長，成長來源主要是晶圓代工的積極支出、整合原件大廠（IDM）的邏輯容量（logic capacity）網站指南提升至先進製程，以及記憶體大廠積極投入二次圖樣技術（double pattern）。

但顧能分析師也預測，2012年半導體資本設備支出將下跌2.6%，到了2013年則可望成長8.9%；而下一個衰退週期會出現在2013下半年度，是因記憶體供給過剩導致。

顧能表示，隨著半導體產業持續成長，2011年全球晶圓廠設備（WFE）的營收可望增加11.7%。英特爾、晶圓代工和NAND支出將帶動先進設備的需求，浸潤式微影（immersion lithography）、蝕刻與某些二次圖樣和關鍵先進邏輯處理相關的部門都將借錢受益。

2011年全球封裝（PAE）營收預期僅成長3.6%。由於後端製造商意識到2010年實現大幅成長，但市場成長去年第4季就開始趨緩，訂單需求減弱，製造商也調整供給跟著趨緩。

顧能分析師說，對後端處理供應商的借錢資本支出而言，當前首要目標為找尋3D封裝與銅絲鍵合的低成本解決方案；大多數主要工模具市場可望於2011年呈成長，其中，先進工模具的表現會優於整體市場水準。

顧能也預測，2011年全球自動測試設備（ATE）市場的成長幅度可達6.9%，主要係來自系統單晶片（Soc）的持續需求，和先進無線射頻（advanced RF）市場。

記憶體自動測試設備則可能會隨DRAM的票貼資本支出趨緩，於2011年呈下滑趨勢；然而，NAND的測試平台今年將維持強勁成長。